ETECKSPACEHTCC 陶瓷基板设计输入指南
整理 HTCC 陶瓷基板和多层陶瓷封装前期评估所需的材料、层叠、腔体、通孔、金属化、公差和验证输入。
阅读指南HTCC 技术与采购
HTCC 陶瓷基板技术与采购指南
从 HTCC 高温共烧陶瓷的结构定义，到图纸、金属化、镀层和询价资料，这组指南帮助工程与采购团队在联系供应资源前先把需求整理成可评估条件。
内容边界
围绕真实采购决策组织内容
本内容中心不提供固定工艺极限，也不把行业常见做法写成特定供应能力。线宽、通孔、层数、公差、金属化、镀层和测试范围必须以项目图纸、材料体系和供应资源的书面确认为准。
专题指南
按当前问题进入，不必从头阅读
工作路径
从技术判断到 HTCC 图纸询价
- 01
理解工艺
确认 HTCC 是否符合封装、可靠性、耐热、气密或多层互连方向。
- 02
整理设计输入
把材料、层叠、腔体、通孔、金属化、尺寸和接口写入图纸。
- 03
定义表面与装配
根据键合、焊接、钎焊或封盖方式确认镀层与装配界面。
- 04
形成 RFQ
提交版本受控图纸、数量、测试、包装和时间窗口，进入可行性评估。
GLOSSARY
HTCC 采购沟通常用术语
- HTCC
- High Temperature Co-fired Ceramics，高温共烧陶瓷。
- Green tape
- 烧结前可冲孔、印刷、叠层的陶瓷生坯带。
- Via
- 连接不同导体层的金属化通孔。
- Cavity
- 用于芯片、器件或封装结构的腔体。
- Metallization
- 形成内部线路、通孔、焊盘或封接区域的金属体系。
- Plating
- 在指定金属区域增加的表面镀层，需结合后续键合、焊接和防护要求确认。