HTCC

HTCC 陶瓷基板与多层陶瓷封装

面向高可靠电子封装需求，支持 HTCC 高温共烧陶瓷基板、多层腔体封装和金属化结构的图纸评估与采购协同。

提交图纸评估查看质量流程

高温共烧陶瓷体系
多层腔体与金属化结构
按图纸核对项目边界

技术定义

什么是 HTCC 高温共烧陶瓷？

HTCC 是将陶瓷生坯、多层线路、通孔和金属化结构在高温条件下一体烧结的陶瓷工艺，常用于需要耐高温、气密封装、多层互连或高可靠性的电子结构。具体材料与性能仍需以产品图纸和工艺资料为准。

HTCC 氧化铝多层陶瓷腔体封装、背面焊盘阵列与层叠侧边结构示意 — 产品结构示意，不代表库存、在售型号或特定供应来源。

图纸评估与采购协同

材料与工艺确认

HTCC 通常以氧化铝陶瓷体系和高温共烧金属化工艺为基础。询价时需确认陶瓷材料、层数、腔体与通孔结构、导体体系、镀层、钎焊或引出结构，并以客户图纸和样品要求为准。

2D / 3D 图纸或参考样品
陶瓷材料、层数和结构
尺寸、公差、通孔与腔体要求

提交图纸与需求

01

典型应用方向

气密陶瓷封装与芯片载体
传感器、光电与 MEMS 封装
高温、高可靠工业电子
需要多层布线或腔体结构的电子模块

02

质量与资料核对

可围绕外观、裂纹与缺角、尺寸与公差、金属化区域、镀层、导通、包装和批次资料进行核对，并按项目要求协调样品或第三方检测资料。

查看质量核对流程

03

HTCC 询价建议资料

2D / 3D 图纸或参考样品
陶瓷材料、层数和结构
尺寸、公差、通孔与腔体要求
金属化、镀层和引出方式
样品数量、批量需求和目标交期

准备图纸询价邮件