LTCC

LTCC 多层陶瓷基板与高频载板

面向射频、通信、传感和小型化模块，支持 LTCC 低温共烧多层陶瓷基板的结构评估、技术沟通和采购协同。

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低温共烧多层结构
面向射频与小型化模块
支持图纸或 Gerber 评估

技术定义

什么是 LTCC 低温共烧陶瓷？

LTCC 是将玻璃陶瓷生坯、多层线路、通孔及可集成的无源结构在较低烧结温度下一体共烧的工艺，适用于高频、小型化与多层互连设计。介电性能、线路能力和工作频段需结合材料体系与图纸确认。

LTCC 玻璃陶瓷多层基板正面细线路、背面焊盘阵列与层叠侧边结构示意 — 产品结构示意，不代表库存、在售型号或特定供应来源。

图纸评估与采购协同

材料与工艺确认

LTCC 通常采用玻璃陶瓷材料体系和低温共烧导体工艺，可实现多层布线、通孔、腔体和无源结构集成。询价需结合介电性能、层数、线路与间距、通孔、翘曲、表面处理和应用频段确认。

图纸、Gerber 或参考样品
材料体系、层数和目标厚度
线路、间距、通孔和焊盘要求

提交图纸与需求

01

典型应用方向

射频前端、滤波与微波模块
天线、通信和高频互连载板
传感器与小型化功能模块
需要多层布线和无源集成的电子组件

02

质量与资料核对

可围绕基板外观、尺寸、厚度、翘曲、线路图形、通孔、焊盘、表面处理、导通、包装和批次资料进行核对。具体判定标准需以客户图纸和确认样品为准。

查看质量核对流程

03

LTCC 询价建议资料

图纸、Gerber 或参考样品
材料体系、层数和目标厚度
线路、间距、通孔和焊盘要求
表面处理、应用频段和工作环境
样品数量、批量需求和目标交期

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